发布时间：2021-06-08 热度：

利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能等与固体表面的相互作用，测量从表面散射或发射的电子、光子、离子、原子、分子的能谱、光谱、质谱、空间分布或衍射图像，

先进材料表征方法介绍

利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能等与固体表面的相互作用，测量从表面散射或发射的电子、光子、离子、原子、分子的能谱、光谱、质谱、空间分布或衍射图像，表征材料表面微观形貌、表面粗糙度、表面微区成分、表面组织结构、表面相结构、表面镀层结构及成分等相关参数。

应用领域

材料、电子、汽车、航空、机械加工、半导体制造、陶瓷品、化学、医学、生物、冶金、地质学等。

常用检测技术分析深度

分辨率和探测分析能力

检测分析方法介绍

分析方法

典型应用

俄歇电子能谱(AES)

表面微区分析； 深度剖面分析

X射线光电子能谱(XPS/ESCA)

表面元素及价态分析；
深度剖面分析

动态二次离子质谱(D-SIMS)

对薄膜材料表面元素进行深度分析

飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)

有机材料和无机材料的表面微量分析；
表面离子成像；
深度剖面分析；

辉光放电质谱(GDMS)

微量和超微量元素分析；深度剖面分析

扫描电子显微镜 X射线能谱(SEM/EDS)

表面形貌观察； 微米尺寸测量；
微区成分分析； 污染物分析

X射线荧光分析(XRF)

测量达到几个微米的金属薄膜的厚度；
未知固相、 液相和粉体中的元素识别；
金属合金的鉴定

傅⾥叶红外光谱(FTIR)

识别聚合物和有机物；污染物分析

透射电子显微镜 电子能量损失谱(TEM/EELS)

微区成分分析;晶体结构分析；晶格成像

背散射电子衍射(EBSD)

晶粒尺寸； 晶格方向； 晶粒错位； 结晶度

X射线衍射(XRD)

相结构分析； 晶体取向和晶体质量； 结晶度； 金属和陶瓷上的残余应力

扫描探针显微镜、原子力显微镜(SPM/AFM)

三维表面结构图像， 包含表面粗糙度、微粒尺寸、 步进高度、 倾斜度

拉曼光谱(Raman)

识别有机物和无机物的分析结构；

金刚石和石墨的碳层特征； 污染物分析

聚焦离子束(FIB)

非接触式样品准备； 芯片电路修改

离子研磨抛光(CP)

样品微区切割

典型检测分析图示